Universal Fast Charging Specification (UFCS 1.0/2.0)

​​UFCS (také Fusion Fast Charging Protocol) je nabíjecí protokol vyvinutý Čínskou akademií informačních a komunikačních technologií (CAICT) společně se společnostmi Huawei, OPPO, Vivo a Xiaomi. Byl oznámen jako první čínský standard rychlého nabíjení. Jeho cílem je řešit složitost a nedostatečnou kompatibilitu mezi stávajícími standardy rychlého nabíjení na trhu. Specifikace byla vydána 28. května 2021.

Technologie umožňuje plynulou regulaci nabíjecího výkonu a výstupní napětí je rozděleno do čtyř programovatelných rozsahů: 5V, 10V, 20V a 30V. Z hlediska programovatelné regulace napětí je UFCS podobný PD PPS.

Standard definuje následující rozsahy:

• 5V: od 3.4V do 5.5V.

• 10V: od 5.5V do 12V.

• 20V: od 12V do 21V.

• 30V: od 21V do 36V.

​​​

Nabíjení pomocí protokolu UFCS může probíhat přes port USB-C i USB-A v závislosti na implementaci výrobce nabíječky.

​

UFCS 2.0

Dne 22. května 2025 společnosti Huawei, Honor, OPPO a Vivo oznámily nasazení nabíjecího protokolu UFCS 2.0 ve svých produktech.

Hlavní změny nového protokolu oproti verzi 1.0 jsou:

• Podpora provozu bez autentizace při výkonu až 40W, která zjednodušuje kompatibilitu zařízení UFCS napříč značkami.

• Podpora reverzního nabíjení, která umožňuje uživatelům nabíjet další zařízení bez ohledu na jejich značku.  

• Funkce Power Change se stává povinnou součástí. Umožňuje nabíječce upravovat výkon v reálném čase podle připojeného zařízení. Nabíječka tak automaticky rozpozná požadavky připojeného zařízení a odpovídajícím způsobem upraví výstupní výkon, což zvyšuje účinnost nabíjení i bezpečnost uživatele, zejména při použití příslušenství třetích stran.​​

​​​Poznámky:

• 14. srpna 2024 společnost realme představila technologii nabíjení SuperSonic s výkonem 320W. První port USB-C podporuje UFCS až do 320W a SuperVOOC až do 150W, druhý podporuje PD až do 65W. Při demonstraci byl použit čtyřčlánkový skládací akumulátor s kapacitou 4420mAh, jehož články se nabíjejí současně. V době oznámení nebyla tato technologie dostupná v sériově vyráběném smartphonu.